Na atual indústria de comunicação óptica, que avança rapidamente, Tecnologia de encapsulamento Chiplet está se tornando uma força transformadora na evolução de módulos ópticosÀ medida que os data centers escalam de 400 G para 800 G e além, os desafios relacionados à densidade de potência, custo e largura de banda estão impulsionando um novo paradigma. ESÓPTICOEstamos explorando ativamente como a tecnologia de encapsulamento Chiplet pode redefinir a estrutura, a eficiência e o desempenho dos futuros módulos ópticos.
O principal valor da tecnologia de encapsulamento de chiplets
Os módulos ópticos tradicionais dependem de grandes chips monolíticos que integram todas as funções em um único die. No entanto, à medida que os nós de processo diminuem e a complexidade aumenta, esses projetos monolíticos enfrentam sérios desafios em termos de rendimento, escalabilidade e controle térmico. Tecnologia de encapsulamento Chiplet Oferece uma nova abordagem: dividir sistemas complexos em chiplets funcionais menores — como DSPs, drivers, circuitos integrados fotônicos e unidades de controle — e, em seguida, montá-los por meio de integração avançada em 2.5D ou 3D.
Para módulos ópticos, esse método modular permite uma integração fotônica-eletrônica mais compacta, interconexões mais curtas e menor consumo de energia, mantendo o alto desempenho. O resultado é um módulo menor, mais eficiente e econômico, ideal para data centers de última geração.
Principais tendências em encapsulamento de chiplets para módulos ópticos
Integração Heterogênea A combinação de chiplets fotônicos e eletrônicos permite layouts compactos e design flexível. A ESOPTIC integra fotônica de silício, drivers e ASICs de controle em estruturas de encapsulamento avançadas para alcançar desempenho óptico de altíssima velocidade.
Otimização de energia e térmica – Ao posicionar os chiplets ópticos próximos aos processadores, Tecnologia de encapsulamento Chiplet Reduz o comprimento das interconexões e a perda de sinal, proporcionando melhor equilíbrio térmico e menor consumo total de energia por bit.
Modularidade e escalabilidade – Cada chiplet em um módulo óptico pode ser atualizado independentemente, acelerando a iteração do produto e aumentando a flexibilidade para interconexões ópticas personalizadas.
Manufatura Avançada – Técnicas como interconexões 2.5D, empilhamento 3D, TSVs e encapsulamento em nível de wafer com distribuição em leque são elementos essenciais para o desenvolvimento de módulos ópticos baseados em chiplets.
Óptica co-embalada (CPO) – Uma das aplicações mais promissoras de Tecnologia de encapsulamento ChipletA tecnologia CPO posiciona os motores ópticos diretamente ao lado do ASIC de comutação, minimizando as perdas elétricas e ampliando os limites da eficiência da interconexão óptica.
Perspectiva da ESOPTIC
No ESÓPTICO, nós vemos Tecnologia de encapsulamento Chiplet como base para a próxima era de módulos ópticos. Nossa equipe de engenharia adota uma estratégia de projeto em nível de sistema — dividindo os motores ópticos, os drivers e a lógica de controle em chiplets independentes e integrando-os por meio de processos de encapsulamento de alta precisão. Isso não apenas aumenta a confiabilidade e a capacidade de fabricação, mas também está alinhado com o futuro dos data centers de alta velocidade e ambientes de computação de alto desempenho (HPC).
Perspectivas Futuras
A integração de Tecnologia de encapsulamento Chiplet e módulos ópticos A demanda por soluções de 1,6 T e velocidades superiores continuará a crescer, impulsionada pela aceleração do mercado. Os data centers se beneficiarão de maior densidade, menor consumo de energia e escalabilidade aprimorada. A ESOPTIC está comprometida com o desenvolvimento de transceptores ópticos baseados em chiplets que oferecem largura de banda e desempenho excepcionais, garantindo confiabilidade a longo prazo.
Perguntas frequentes
1. O que é a tecnologia de encapsulamento Chiplet?
É um método de dividir chips grandes em chips funcionais menores (chiplets) e integrá-los em um único encapsulamento avançado para melhorar o rendimento, a flexibilidade e o desempenho.
2. Por que a embalagem de chiplets é importante para módulos ópticos?
Permite a integração estreita de componentes fotônicos e eletrônicos, melhorando a largura de banda, a eficiência e o gerenciamento térmico.
3. Quais as vantagens que a embalagem Chiplet traz para os módulos ópticos da ESOPTIC?
Maior densidade, escalabilidade modular, menor consumo de energia e atualizações de fabricação mais fáceis.
4. Quais são os desafios na adoção dessa tecnologia?
O projeto térmico, o alinhamento dos chiplets, a integridade do sinal e a complexidade da cadeia de suprimentos estão entre os principais desafios.
5. Como a ESOPTIC está implementando a tecnologia de encapsulamento Chiplet?
A ESOPTIC colabora com fundições de embalagens para integrar chiplets fotônicos e eletrônicos por meio de montagem 2.5D/3D, garantindo desempenho óptico de alta velocidade e baixa perda para módulos de 800 G e futuros módulos de 1,6 T.
Conclusão
Tecnologia de encapsulamento Chiplet marca um momento transformador para módulos ópticosEla possibilita maior largura de banda, menor consumo de energia e integração mais inteligente — tudo essencial para a conectividade de próxima geração. Ao adotar essa tecnologia, ESÓPTICO Continua a liderar a inovação óptica, capacitando centros de dados globais com soluções de interconexão óptica mais rápidas, ecológicas e inteligentes.
